Caractéristiques d'application et avantages de la machine de découpe laser céramique

XT Machine de découpe laser de précision laser

La machine de découpe laser céramique est une machine de découpe de fibres optiques de haute précision spécialement utilisée pour couper des copeaux de céramique de moins de 3 mm. Il a les caractéristiques d'une efficacité de coupe élevée, d'une petite zone affectée par la chaleur, d'un joint de coupe beau et ferme et d'un faible coût d'exploitation. Il rompt avec la méthode de traitement traditionnelle et convient particulièrement à la découpe de copeaux de céramique et de substrats en céramique. Suggestion:

La céramique a des caractéristiques mécaniques, optiques, acoustiques, électriques, magnétiques, thermiques et autres particulières. C'est un matériau fonctionnel avec une dureté élevée, une rigidité élevée, une résistance élevée, une non-plasticité, une stabilité thermique élevée et une stabilité chimique élevée, et est également un bon isolant. En particulier, des matériaux céramiques électroniques dotés de nouvelles fonctions peuvent être obtenus grâce à un contrôle précis de la surface, des joints de grains et de la structure de taille en tirant parti des propriétés électriques et magnétiques, ce qui a une grande valeur d'application dans le domaine des produits d'information numériques tels que les ordinateurs, l'audio numérique et équipement vidéo et équipement de communication. Cependant, dans ces domaines, les exigences et les difficultés de traitement des matériaux céramiques sont également de plus en plus élevées. Dans cette tendance, la technologie de la machine de découpe laser remplace progressivement l'usinage CNC traditionnel et répond aux exigences de haute précision, de bon effet de traitement et de vitesse rapide dans l'application de la découpe, du traçage et du perçage de la céramique.

Parmi eux, les céramiques électroniques, qui sont largement utilisées dans les patchs de dissipation thermique des cartes de circuits imprimés, les substrats électroniques haut de gamme, les composants fonctionnels électroniques, etc., sont également utilisées dans la technologie d'identification des empreintes digitales des téléphones portables et sont devenues une tendance dans les téléphones intelligents aujourd'hui. . En plus de la technologie de reconnaissance d'empreintes digitales de la base en saphir et de la base en verre, la technologie de reconnaissance des empreintes digitales de la base en céramique et des deux autres présente une situation tripartite, qu'il s'agisse du meilleur téléphone Apple ou du téléphone intelligent domestique sur le marché des 100 yuans. La technologie de découpe du substrat céramique électronique doit être traitée par découpe laser. La technologie de découpe laser ultraviolette est généralement utilisée, tandis que la technologie de découpe laser infrarouge QCW est utilisée pour les puces électroniques en céramique plus épaisses, telles que la plaque arrière en céramique des téléphones mobiles qui est populaire sur certains marchés de téléphonie mobile.

D'une manière générale, l'épaisseur des matériaux céramiques de traitement au laser est généralement inférieure à 3 mm, ce qui est également l'épaisseur conventionnelle de la céramique (les matériaux céramiques plus épais, la vitesse et l'effet de traitement CNC sont dus au traitement laser). La découpe laser et le perçage laser sont les principaux processus de traitement.

Découpe au laser La machine de découpe au laser est un traitement sans contact de la céramique, qui ne produira pas de stress, une petite tache laser et une grande précision de coupe. Dans le processus d'usinage CNC, la vitesse d'usinage doit être réduite pour assurer la précision. À l'heure actuelle, l'équipement capable de couper la céramique sur le marché de la découpe laser comprend une machine de découpe laser ultraviolette, une machine de découpe laser infrarouge à largeur d'impulsion réglable, une machine de découpe laser picoseconde et une machine de découpe laser CO2.

La machine de découpe laser en céramique est une machine de découpe laser de haute précision avec les caractéristiques d'une efficacité de coupe élevée, d'une petite zone affectée par la chaleur, d'une couture de coupe belle et ferme et d'un faible coût d'exploitation. Il s'agit d'un outil de traitement flexible avancé nécessaire au traitement de produits de haute qualité.

Caractéristiques de la machine de découpe laser céramique

Le laser haute puissance est configuré pour couper et percer un substrat en céramique ou une tôle mince d'une épaisseur inférieure à 2 mm. Le laser à fibre avec une qualité de faisceau élevée et une efficacité de conversion électro-optique élevée garantit la fiabilité et la stabilité de la qualité de coupe.

Plate-forme de mouvement de haute précision: la base de la machine est en granit et la partie mobile est constituée d'une structure de poutre, avec une grande précision et une bonne stabilité. Adoptez un rail de guidage spécial de haute précision et de haute rigidité, un moteur linéaire à haute accélération, un retour de position de l'encodeur de haute précision et résolvez les problèmes du servomoteur traditionnel et de la structure de la vis à billes, tels que le manque de rigidité, le retour vide et la zone morte ;

Compensation automatique et fonction de refroidissement par soufflage pour la mise au point dynamique de l'axe Z de la tête de découpe laser.

Un logiciel de découpe professionnel est adopté et l'énergie laser peut être ajustée et contrôlée dans le logiciel.

Le type de laser peut être pulsé, continu ou QCW.

L'utilisation de la céramique est d'une importance historique. Pour le traitement de la céramique, la technologie laser est une introduction à l'outil qui fait époque. On peut dire que les deux ont formé une tendance de promotion et de développement mutuels