Avantages et analyse du traitement laser des PCB à substrat céramique

Xintian Laser - Machine de découpe laser de précision

Traitement mécanique traditionnel

Le traitement mécanique est une technologie de traitement traditionnelle des matériaux céramiques et également la méthode de traitement la plus largement utilisée. Le traitement mécanique fait principalement référence au tournage, à la découpe, au meulage, au perçage, etc. de matériaux céramiques. Son processus est simple et l'efficacité du traitement est élevée, mais en raison de la dureté et de la fragilité élevées des matériaux céramiques, le traitement mécanique est difficile pour traiter des composants céramiques d'ingénierie avec des formes complexes, une précision dimensionnelle élevée, des surfaces rugueuses, une faible rugosité et une fiabilité élevée.

Traitement de formage mécanique

Il s'agit d'un traitement secondaire des produits céramiques, qui utilise des outils de coupe spéciaux pour un traitement mécanique précis des ébauches en céramique. Il s'agit d'un traitement spécial dans l'industrie de l'usinage, caractérisé par des niveaux d'apparence et de précision élevés, mais une faible efficacité de production et des coûts de production élevés.

Avec les progrès continus de la construction de la 5G, des domaines industriels tels que la microélectronique de précision, l'aviation et la construction navale se sont développés davantage, couvrant tous l'application de substrats céramiques. Parmi eux, les PCB à substrat céramique ont progressivement gagné de plus en plus d'applications en raison de leurs performances supérieures.

Dans le contexte de la tendance à la légèreté et à la miniaturisation, les méthodes traditionnelles de découpe et de traitement ne peuvent pas répondre à la demande en raison d'une précision insuffisante. Le laser est un outil d'usinage sans contact qui présente des avantages évidents par rapport aux méthodes d'usinage traditionnelles en matière de technologie de découpe et joue un rôle très important dans le traitement des PCB à substrat céramique.

L'équipement de traitement laser pour PCB en céramique est principalement utilisé pour la découpe et le perçage. En raison des nombreux avantages technologiques de la découpe laser, elle a été largement utilisée dans l’industrie de la découpe de précision. Ci-dessous, nous examinerons les avantages d’application de la technologie de découpe laser dans les PCB.

Avantages et analyse du traitement laser des PCB à substrat céramique

Les matériaux céramiques ont d'excellentes propriétés électriques et haute fréquence, ainsi qu'une conductivité thermique, une stabilité chimique et une stabilité thermique élevées, ce qui en fait des matériaux d'emballage idéaux pour la production de circuits intégrés et de modules électroniques de puissance à grande échelle. Le traitement laser des PCB à substrat céramique est une technologie d'application importante dans l'industrie microélectronique. Cette technologie est efficace, rapide, précise et présente une grande valeur applicative.

Avantages du traitement laser des PCB à substrat céramique :

1. En raison de la petite taille du spot, de la densité d’énergie élevée, de la bonne qualité de coupe et de la vitesse de coupe rapide du laser ;

2. Écart de coupe étroit, économisant du matériel ;

3. Le traitement au laser est correct et la surface de coupe est lisse et exempte de bavures ;

4. La zone affectée par la chaleur est petite.

Les PCB à substrat céramique sont relativement fragiles par rapport aux cartes en fibre de verre et nécessitent une technologie de traitement élevée. Par conséquent, la technologie de forage au laser est généralement utilisée.

La technologie de perçage laser présente les avantages d'une haute précision, d'une vitesse rapide, d'un rendement élevé, d'un perçage par lots évolutif, d'une applicabilité à la grande majorité des matériaux durs et mous et d'aucune perte d'outils. Il répond aux exigences d'interconnexion haute densité et de développement raffiné des cartes de circuits imprimés. Le substrat céramique utilisant la technologie de perçage laser présente les avantages d'une adhérence élevée entre la céramique et le métal, sans détachement, mousse, etc., obtenant l'effet de croissance ensemble, avec une douceur et une rugosité de surface élevées allant de 0,1 à 0,3.μ m. L'ouverture de perçage laser varie de 0,15 à 0,5 mm, et peut même aller jusqu'à 0,06 mm.